目前在电子行业应用较多的激光钻孔方式是C02激光钻孔和紫外激光钻孔。C02激光器主 要钻直径75至150um的微孔,但存在对位和不能穿透一些高反射率金属（如铜等）表面的问题。木森科技激光UV激光精密激光成型机不但可以钻25um以 下的孔,且不存在对位问题,能在多种材料上钻孔、切割和焊接。HDI的重要特征是大量微盲孔,一些高密度PCB上的微孔多达数万个,孔径小于50um。加 工微细孔时不会出现伴随热效应产生的分层现象,钻孔速度快、质量好。图为木森科技激光设备在 PI(底层为铜)和环氧材料上钻的微细盲孔,可见对于高分子聚合物材料,其加工热影响非常小。对于多层FPC的盲孔加工,难点在于彻底去除孔底绝缘材料, 从下孔正反图可以看到,利用紫外激光在多层FPC上可钻小于50um盲孔,环氧树脂粘结剂被彻底除去,被烧蚀区域无任何残余物残留。